G01900 - SEMI G19 - エッチングにより製造されるDIPリードフレームのための仕様 Revision:Default Title 本スタンダードは，global Micropatterning Committeeで技術的に承認されている。現版は2008年8 月29日，global Audits

本スタンダードは，global Micropatterning Committeeで技術的に承認されている。現版は2008年8 月29日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2008年10月にwww

3-0600 (Withdrawn 0811) — Specification for Rectangular Polished Monocrystalline Indium Phosphide Wafers

低レベル・デバイスに存在するインテリジェンスへのアクセス

previously published November 2009

G01900 - SEMI G19 - エッチングにより製造されるDIPリードフレームのための仕様 Revision:Default Title 本スタンダードは，global Micropatterning Committeeで技術的に承認されている。現版は2008年8 月29日，global Auditsglobal Assembly & Packaging Technical Committee201171global Audits and Reviews Subcommittee20118www. semiviews. org www. semi. org19801997 : DIP Referenced SEMI Standards SEMI G10 Standard Method for Mechanical Measurement of Plastic Package Leadframes SEMI G18 Specification for Integrated Circuit Leadframe Material Used in the Production of Etched Leadframes