Pay in 4 interest-free payments of $131.12 Learn more
Ships within 48 hours · Estimated delivery Sep 29 - Oct 4
BIQU 3D-sensormodul för upptäckt av utkörning av filament
eSUN ePLA+ High Speed – Optimerat PLA+ för extremt snabb och exakt 3D-utskrift
Det är också viktigt att rensa hotend innan nedkylning då PEEK har stark vidhäftning mot metall
Originaldel för säker passform och funktionTillverkade med precision för att matcha Micro Swiss originalspecifikationer
BondTech LGX SK Copperhead Hotend 3103010104 BIQU 3D-sensormodul för upptäckt avBondtech LGX SK Copperhead Hotend Optimerad fr styva och flexibla material En fullt anpassad hotendlsning i helmetall, utvecklad av Bondtech i samarbete med Slice Engineering. Med en ultrakort filamentvg p endast 29 mm r denna modell perfekt fr att hantera bde styva och mycket flexibla filament p 3D skrivare som uppgraderats med LGX SK plattformen fr att erstta Sprite verktygshuvudet. Hjdpunkter: Helmetallkonstruktion fr hg hllfasthet och
US$ 199.50
US$ 249.50
US$ 10.00
